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线上股票配资门户 HBM供不应求 巨头公司产能售罄!高增长潜力概念股稀缺 仅7只发布日期:2024-07-21 13:16    点击次数:194

  HBM已成为存储厂商的兵家必争之地线上股票配资门户。

  HBM芯片产能供不应求

  据中国电子报,近日,SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高带宽内存 (HBM) 的产能均已售罄,并预测未来专用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会激增。

  无独有偶,美光科技也在第二财季财报中披露,该公司2024年的HBM产能已经售罄,2025年的绝大多数产能已经分配完毕。

  HBM作为高性能计算、人工智能(AI)及数据中心等前沿领域不可或缺的关键组件,其市场需求正以前所未有的速度飙升。据Mordor Intelligence预测,从2024年到2029年,HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元,预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场,三星、SK海力士、美光等企业正在为HBM调配更多产能,并推动HBM的规格迭代。

  2023年,随着AI GPU以及与AI相关的各类需求激增,HBM价格“逆势暴涨”。2024年,HBM依旧“状态火热”,带动产业链公司股价“水涨船高”。

  据市场调查机构Yole数据,HBM今年以来平均售价是普通DRAM(动态随机存取存储器)的5倍;再加上近期SK海力士和美光的HBM产能售罄情况,进一步证实了市场对这一技术的高度认可和迫切需求。

  据集邦咨询最新研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中,HBM由于获利表现佳,加上需求持续看增,故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50%~60%,且晶圆面积相较DRAM产品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看,至年底HBM将占先进制程比重35%,其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。

  高增长潜力的

  HBM概念股名单

  据证券时报·数据宝统计,A股市场涉及HBM概念的个股不到20只,截至5月20日收盘,合计A股市值2309亿元。今年以来,HBM概念股走势不及大盘,平均累计下跌18.4%。仅雅克科技、香农芯创逆势上涨,涨幅分别为10.8%、5.5%。

  从业绩数据来看,今年一季度,近半数HBM概念股净利润实现同比增长。其中兴森科技、华海诚科净利润翻倍增长。

  华海诚科曾在投资者互动平台表示,公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证,现处于送样阶段。今年一季度,公司实现盈利0.13亿元,同比增长207.3%,主要系报告期内市场行情逐步回暖,订单增加,以及大额存单利息收入增加、享受增值税加计抵减政策所致。

  从未来增长潜力来看,部分HBM概念股业绩获机构扎堆看好。

  据数据宝统计,根据5家以上机构一致预测,2024年、2025年净利润增速均有望超20%的有7只,分别是壹石通、兴森科技、雅克科技、长电科技、联瑞新材、圣泉集团、盛美上海。

  机构预测净利润增速均值最高的是壹石通,达到138.42%。长江证券在最新研报中表示,预计壹石通今年第二季度排产有所恢复,大客户降价预期落地,单价有望企稳,随稼动率提升和内部降本增益有望迎来盈利拐点。此外,公司Low-α氧化铝、高纯石英砂、阻燃泡棉等新技术布局年内有望实现突破进展;长期来看固体氧化物等新技术储备有望贡献中长期增量。

  在上述7只机构预测高增长的HBM概念股中线上股票配资门户,以5月20日收盘价与机构一致预测目标价相比,盛美上海上涨空间60.82%排在首位。目前,公司全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,另外公司还有全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备、电镀铜设备)亦可应用于HBM 2.5封装工艺。